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硬度の低い銅をラップ加工で鏡面仕上げ
材質：タフピッチ銅（99.9％純銅）
インバー合金を平面・平行度・直角度0.02で加工した半導体装置部品
材質：インバー（低熱膨張合金）
ステンレス（SUS303）の鏡面仕上げ
材質：SUS303
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