硬度の低い銅をラップ加工で鏡面仕上げ

加工のポイント

硬度が低く、キズつき易い特性から、加工及びハンドリングが難儀である純銅に対して、鏡面仕上げを実現した。

製品仕様

材質

タフピッチ銅(99.9%純銅)

加工種別

ラップ加工

寸法・精度

φ30、表面粗さ:Ra0.009μm、Rmax0.2μm

産業

半導体

対応ロット数

200個/月

研磨加工技術についての詳細はこちら

その他の加工実績